这大概相当于英特尔10nm工艺技术，比台积电的7nm工艺技术还要先进那么一点点。
最小栅极间距60nm，最小金属间距43nm，一系列技术指标都逼近了英特尔的10nm工艺水平。
甚至能跟台积电对外宣称的5nm工艺比肩。
这已经是极紫外光刻机能达到的工艺水平了。
全世界都知道，半导体联盟对有为集团下达的禁令。
这几乎断绝了这颗星球任何一家使用了相关专利的代工厂接有为集团高端芯片订单的可能。
那么问题来了。
这该死的芯片到底从哪来的？
谁会在这个节骨眼搞出这种事情？
几乎一瞬间，卢宁·切尔斯曼又想到了乔泽那篇论文中那些详实的数据跟构图。
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